RH-GEL500导热凝胶-深圳市JIUYOU品质新材料科技有限公司

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导热凝胶

RH-GEL500是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。固化后为弹性体，可以保护元器件。

全国服务咨询电话：

15371475970

技术参数

参数500

特点与优势

❆ 导热系数：5.0W/M-K
❆ 广泛应用于敏感电子元件
❆ 便于操作.可通过手工方式或点胶设备来进行涂装

产品规格

❆ 储存&运输：贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火，贮存温度（15-25 度）。本产品无毒，按非危险品贮存及运输。
❆ 包装：针管装：50CC/400CC
❆ 安全：请参阅本公司《材料安全性能数据（MSDS）》
❆ 有效期：本产品有效期为 12 个月

产品应用

❆ 适用于高性能CPU/GPU
❆ 硬盘、手机 .笔记本电脑
❆ 移动及通讯设备
❆ 汽车发动机控制设备
❆ 医疗电子,光学精密设备

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E-mail

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