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导热材料研发与生产
提供导热散热/EMI电磁兼容整解决方案
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导热膏
RH-SG150导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用…
导热膏
RH-SG400导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用…
导热膏
RH-SG470导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用…
导热膏
RH-SG520导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用…
导热膏
RH-SG580导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用…
导热膏
RH-SG620导热膏适用于CPU/GPU等高热功率模块。适用于热导率要求高的机构。长期使用…
导热凝胶
RH-GEL100是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好…
导热凝胶
RH-GEL200是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热 阻及良…
导热凝胶
RH-GEL300是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好…
导热凝胶
RH-GEL400是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热 阻及良…
导热凝胶
RH-GEL500是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻…
导热凝胶
RH-GEL600是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热 阻及良…
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