LED凭借其效率高、节能、环保、响应快、光谱可调等特点，已经在室内和室外的小功率应用场景中大量取代传统光源。但在超大功率、高功率密度LED灯具，如：高杆灯、体育场馆灯中的替换率依然比较低。而制约其广泛使用的主要原因是由于LED材料的散热及耐热两方面因素。
随着LED向小型化和大功率方向发展，这种趋势导致在有限体积内产生更多的热量。半导体元器件通常对热都很敏感，长时间发热或过高的热都会带来稳定性和使用寿命的问题。LED在发光的同时会产生大量的热，如不及时将产生的热散去，那么LED芯片将会迅速老化或烧毁。
大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，芯片部位的热量流动途径，芯片产品的热量通过底部金属块，经焊料传至PCB铜基板、铝基板，再采用导热界面材料来降低PCB与散热器间接触热阻，将热量快速转移到散热器。常用导热界面材料主要包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。除了导热界面材料，热管和制冷片也可常用于大功率LED散热。
